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42,000개의 레고 브릭과 600개의 LED로 구현된 Intel Core Ultra Series 3 모델

Intel이 CES 2026에서 42,000개의 레고 브릭과 OpenVINO 기술을 활용해 실시간 하드웨어 점유율을 시각화하는 거대 프로세서 모델을 공개했다.

섹션별 상세

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Intel은 CES 2026에서 42,000개의 레고 브릭을 사용해 높이 8피트 규모의 Intel Core Ultra Series 3(코드명 Panther Lake) 모델을 제작했다.
42,000개의 레고 브릭으로 완성된 Intel Core Ultra Series 3 거대 모델
Photo실제 프로세서의 타일 구조를 레고로 재현했으며, 내장된 LED를 통해 각 구성 요소의 작동 상태를 시각화한다.
실제 Intel Core Ultra Series 3 프로세서를 들고 있는 엔지니어
Photo거대 레고 모델의 모티브가 된 실제 칩의 크기와 외형을 보여주며 전시물의 정밀도를 대조할 수 있게 한다.
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모델 내부의 600개 이상 LED는 CPU, GPU, NPU 타일의 실시간 점유율에 따라 빛을 내며 하드웨어 작동 상태를 시각적으로 보여준다.
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Intel OpenVINO 기술을 사용하여 윈도우 작업 관리자의 데이터를 분석하고 이를 LED 제어 신호로 변환하는 소프트웨어 시스템을 구현했다.
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레고 전문가 Zach Hill이 Bricklink Studio로 설계하고 Intel 엔지니어들이 전원 하네스와 데이터 라인 회로를 통합하여 정밀한 작동을 가능하게 했다.
거대 레고 모델을 조립하고 있는 제작팀의 모습
Photo8피트 높이에 달하는 모델의 거대한 규모와 내부의 복잡한 구조를 조립하는 과정을 보여준다.
조립을 위해 분류된 42,000개의 레고 브릭들
Photo모델 제작에 투입된 방대한 부품 수와 체계적인 준비 과정을 시각적으로 증명한다.

용어 해설

신경망 처리 장치(NPU)
AI 연산에 특화된 전용 가속기로, 이번 레고 모델에서는 별도의 LED 타일로 시각화되어 독립적인 작동 상태를 실시간으로 보여주는 역할을 수행한다.
오픈비노(OpenVINO)
Intel의 AI 최적화 및 배포용 툴킷으로, 본 프로젝트에서는 윈도우 작업 관리자 화면을 분석하여 하드웨어 사용량을 추출하고 이를 LED 제어 신호로 변환하는 핵심 소프트웨어로 사용되었다.
팬서 레이크(Panther Lake)
Intel Core Ultra Series 3의 코드명이며, Intel 18A 공정으로 제작되어 향상된 AI 성능과 전력 효율성을 제공하는 차세대 클라이언트 프로세서 아키텍처이다.
인텔 18A(Intel 18A)
Intel의 최첨단 반도체 제조 공정 기술로, Panther Lake 프로세서 생산에 최초로 적용되어 고성능 컴퓨팅과 AI 연산 효율을 극대화하는 기술적 토대를 제공한다.

기술

  • Intel Core Ultra Series 3
  • OpenVINO
  • Bricklink Studio
  • Windows Task Manager

활용 사례

  • 하드웨어 성능 시각화
  • 인터랙티브 전시물 제작
  • 실시간 시스템 모니터링
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출처 · 인용 안내

원문 발행 2026. 01. 07.수집 2026. 02. 21.출처 타입 RSS

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