42,000개의 레고 브릭과 600개의 LED로 구현된 Intel Core Ultra Series 3 모델

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핵심 요약

Intel은 CES 2026에서 차세대 프로세서인 Intel Core Ultra Series 3(코드명 Panther Lake)를 홍보하기 위해 42,000개의 레고 브릭으로 제작된 거대 모델을 선보였다. 이 모델은 600개 이상의 LED를 내장하여 CPU, GPU, NPU의 실시간 사용량을 시각적으로 표시하며, 윈도우 작업 관리자의 데이터를 분석하기 위해 Intel OpenVINO 기술이 적용되었다. 단순한 전시물을 넘어 하드웨어의 모듈 구조와 AI 처리 능력을 창의적으로 시각화한 사례이다.

배경

Intel Core Ultra 아키텍처 이해, OpenVINO 기본 지식

대상 독자

하드웨어 아키텍처 및 AI 시각화에 관심 있는 개발자 및 엔지니어

의미 / 영향

AI 기술인 OpenVINO를 창의적인 마케팅과 하드웨어 모니터링에 접목하여 대중의 이해도를 높였다. 차세대 프로세서의 모듈형 아키텍처를 효과적으로 홍보하는 사례이다.

섹션별 상세

Intel은 CES 2026에서 42,000개의 레고 브릭을 사용해 높이 8피트 규모의 Intel Core Ultra Series 3(코드명 Panther Lake) 모델을 제작했다.

42,000개의 레고 브릭으로 완성된 Intel Core Ultra Series 3 거대 모델 — Photo실제 프로세서의 타일 구조를 레고로 재현했으며, 내장된 LED를 통해 각 구성 요소의 작동 상태를 시각화한다.

실제 Intel Core Ultra Series 3 프로세서를 들고 있는 엔지니어 — Photo거대 레고 모델의 모티브가 된 실제 칩의 크기와 외형을 보여주며 전시물의 정밀도를 대조할 수 있게 한다.

모델 내부의 600개 이상 LED는 CPU, GPU, NPU 타일의 실시간 점유율에 따라 빛을 내며 하드웨어 작동 상태를 시각적으로 보여준다.

Intel OpenVINO 기술을 사용하여 윈도우 작업 관리자의 데이터를 분석하고 이를 LED 제어 신호로 변환하는 소프트웨어 시스템을 구현했다.

레고 전문가 Zach Hill이 Bricklink Studio로 설계하고 Intel 엔지니어들이 전원 하네스와 데이터 라인 회로를 통합하여 정밀한 작동을 가능하게 했다.

거대 레고 모델을 조립하고 있는 제작팀의 모습 — Photo8피트 높이에 달하는 모델의 거대한 규모와 내부의 복잡한 구조를 조립하는 과정을 보여준다.

조립을 위해 분류된 42,000개의 레고 브릭들 — Photo모델 제작에 투입된 방대한 부품 수와 체계적인 준비 과정을 시각적으로 증명한다.

실무 Takeaway

OpenVINO를 활용하면 시스템 모니터링 데이터를 실시간으로 분석하여 외부 하드웨어와 연동하는 창의적인 시각화 시스템을 구축할 수 있다.
Intel Core Ultra Series 3의 타일 기반 설계는 CPU, GPU, NPU의 독립적인 작동을 가능하게 하며 거대 레고 모델은 이를 직관적으로 증명한다.

언급된 리소스

문서CES 2026: Intel Core Ultra Series 3 Debut