인텔, CES 2026에서 인텔 18A 공정 기반 '코어 울트라 시리즈 3' 프로세서 출시

핵심 요약

인텔은 CES 2026에서 미국 내에서 설계 및 제조된 가장 진보된 반도체 공정인 인텔 18A를 기반으로 한 최초의 컴퓨팅 플랫폼 '코어 울트라 시리즈 3'를 공개했다. 이번 신제품은 전력 효율 개선, CPU 성능 향상, 동급 최강의 GPU 탑재를 목표로 설계되었으며 200개 이상의 글로벌 파트너사 디자인에 탑재될 예정이다. 특히 NPU 성능을 50 TOPS까지 끌어올려 AI PC로서의 역량을 강화했으며, 사상 처음으로 엣지 및 산업용 사용 사례에 대한 인증을 획득하여 로보틱스와 헬스케어 등 다양한 분야로 확장성을 넓혔다. 소비자용 노트북은 2026년 1월 27일부터 전 세계적으로 출시될 예정이다.

배경

반도체 제조 공정(18A)에 대한 기본 이해, NPU 및 TOPS(Tera Operations Per Second) 개념, 엣지 컴퓨팅 및 임베디드 시스템의 특성

대상 독자

AI PC 하드웨어 제조사, 엣지 AI 솔루션 개발자, 고성능 노트북 사용자

의미 / 영향

인텔이 18A 공정 양산에 성공하며 반도체 제조 경쟁력을 입증함에 따라 AI PC 시장의 주도권 다툼이 치열해질 전망이다. 특히 엣지 AI 분야에서 LLM과 VLA 모델의 높은 처리 성능을 확보함으로써 산업용 로봇 및 자동화 시장의 AI 도입 속도가 빨라질 것으로 예상된다.

섹션별 상세

인텔 18A 공정은 미국 내에서 직접 제조되는 최첨단 반도체 기술로, 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)에 처음으로 적용됐다. 이 공정 기술을 통해 인텔은 하드웨어 수준에서 전력 효율성을 극대화하고 x86 아키텍처 기반의 애플리케이션 호환성을 유지하면서도 연산 성능을 대폭 향상했다. 18A 공정의 도입은 인텔이 반도체 제조 리더십을 탈환하려는 전략적 행보의 핵심이다.

코어 울트라 시리즈 3는 최대 180 Total TOPS의 연산 능력을 제공하며, 이 중 NPU는 50 TOPS를 담당하여 고성능 AI 추론을 지원한다. 새로운 X9 및 X7 라인업은 최대 16개의 CPU 코어와 12개의 Xe 코어를 탑재하여 멀티스레드 성능은 60%, 게이밍 성능은 77% 향상된 결과를 나타냈다. 또한 최대 96GB의 LPDDR5x 메모리를 지원하여 700억 개의 파라미터를 가진 대규모 언어 모델(LLM)도 효율적으로 처리할 수 있는 구조를 갖췄다.

시리즈 3 프로세서는 PC 시장을 넘어 로보틱스, 스마트 시티, 의료 등 엣지 컴퓨팅 분야로 영역을 확장했다. 엣지용 프로세서는 확장된 온도 범위 지원, 결정론적 성능(Deterministic Performance), 24시간 연중무휴 신뢰성을 보장하도록 설계되어 산업용 임베디드 환경에 최적화됐다. 벤치마크 결과 경쟁사 대비 LLM 성능은 1.9배, 비전 언어 행동(VLA) 모델 처리량은 4.5배 높게 측정되어 단일 SoC 솔루션으로서 우수한 총소유비용(TCO) 효율을 제공한다.

인텔은 200개 이상의 노트북 디자인을 확보하며 역대 가장 광범위한 AI PC 플랫폼 출시를 준비하고 있다. 소비자용 제품의 사전 예약은 2026년 1월 6일부터 시작되며, 1월 27일부터 전 세계 시장에 정식 공급될 예정이다. 엣지 및 산업용 시스템 역시 2026년 1분기 내에 출시되어 물리적 AI(Physical AI)와 미션 크리티컬한 엣지 워크로드 시장을 본격적으로 공략한다.