핵심 요약
인텔은 CES 2026에서 미국 내에서 설계 및 제조된 가장 진보된 반도체 공정인 인텔 18A를 기반으로 한 최초의 컴퓨팅 플랫폼 '코어 울트라 시리즈 3'를 공개했다. 이번 신제품은 전력 효율 개선, CPU 성능 향상, 동급 최강의 GPU 탑재를 목표로 설계되었으며 200개 이상의 글로벌 파트너사 디자인에 탑재될 예정이다. 특히 NPU 성능을 50 TOPS까지 끌어올려 AI PC로서의 역량을 강화했으며, 사상 처음으로 엣지 및 산업용 사용 사례에 대한 인증을 획득하여 로보틱스와 헬스케어 등 다양한 분야로 확장성을 넓혔다. 소비자용 노트북은 2026년 1월 27일부터 전 세계적으로 출시될 예정이다.
배경
반도체 제조 공정(18A)에 대한 기본 이해, NPU 및 TOPS(Tera Operations Per Second) 개념, 엣지 컴퓨팅 및 임베디드 시스템의 특성
대상 독자
AI PC 하드웨어 제조사, 엣지 AI 솔루션 개발자, 고성능 노트북 사용자
의미 / 영향
인텔이 18A 공정 양산에 성공하며 반도체 제조 경쟁력을 입증함에 따라 AI PC 시장의 주도권 다툼이 치열해질 전망이다. 특히 엣지 AI 분야에서 LLM과 VLA 모델의 높은 처리 성능을 확보함으로써 산업용 로봇 및 자동화 시장의 AI 도입 속도가 빨라질 것으로 예상된다.
섹션별 상세
이미지 분석

총 180 TOPS의 연산 성능, 50 NPU TOPS, 최대 96GB 메모리 지원 등 핵심 하드웨어 지표를 명시한다. 경쟁사 및 이전 세대 대비 LLM 처리 속도가 각각 4.3배, 2.0배 빠르다는 구체적인 수치를 통해 제품의 기술적 우위를 입증한다.
인텔 코어 울트라 시리즈 3의 주요 기술 사양과 벤치마크 결과를 요약한 슬라이드이다.

전력 효율적인 AI, 결정론적 성능, 산업용 내구성, 개발자 민첩성을 주요 특징으로 제시한다. 미션 크리티컬한 엣지 환경과 물리적 AI 구현에 최적화된 플랫폼임을 강조하며 산업용 시장으로의 확장성을 나타낸다.
엣지 컴퓨팅용 인텔 코어 울트라 시리즈 3의 4가지 핵심 가치를 설명하는 슬라이드이다.

글로벌 파트너사들과의 협력을 통해 200개 이상의 제품 디자인이 준비되었음을 알린다. 노트북뿐만 아니라 다양한 폼팩터의 기기들이 출시될 것임을 시각적으로 표현하여 시장 지배력을 나타낸다.
200개 이상의 디자인 파트너십과 확장성을 강조하는 슬라이드이다.
실무 Takeaway
- 인텔 18A 공정 기반의 코어 울트라 시리즈 3는 50 NPU TOPS를 달성하여 온디바이스 AI 성능의 새로운 기준을 제시한다.
- 엣지 및 산업용 인증을 통해 단일 SoC로 고성능 AI와 산업용 신뢰성을 동시에 확보하여 시스템 복잡도와 비용을 절감한다.
- 최대 27시간의 배터리 수명과 대폭 향상된 GPU 성능을 통해 모바일 생산성과 게이밍 환경을 동시에 개선한다.
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