Meta와 Broadcom, 차세대 AI 커스텀 실리콘 공동 개발을 위한 파트너십 확대

Meta는 장기적인 AI 비전 실현을 위해 Broadcom과 차세대 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator) 칩을 공동 개발하는 전략적 파트너십을 확대했다. 이번 협력은 칩 설계, 첨단 패키징, 이더넷 기반 네트워킹 기술을 아우르며, 향후 2년 내에 4개 세대의 새로운 MTIA 칩을 배포하는 것을 목표로 한다. 초기 1GW 이상의 커스텀 실리콘 도입을 시작으로 수 기가와트 규모의 로드맵을 실행하여 전 세계 사용자에게 실시간 AI 경험을 제공할 계획이다. Broadcom의 CEO인 Hock Tan은 Meta 이사회에서 물러나 고문 역할을 맡아 실리콘 로드맵에 대한 전문적인 조언을 지속할 예정이다.