Meta와 Broadcom, 차세대 AI 커스텀 실리콘 공동 개발을 위한 파트너십 확대

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Meta는 Broadcom의 XPU 플랫폼을 활용하여 여러 세대에 걸친 차세대 MTIA 칩을 공동 설계하고 최적화한다. 이를 통해 추천 시스템과 생성형 AI 워크로드에 최적화된 가속기를 확보하여 성능과 총 소유 비용(TCO) 사이의 최적의 균형을 달성하고자 한다.

향후 2년 내에 4개 세대의 새로운 MTIA 칩을 개발하고 배포하여 대규모 컴퓨팅 기반을 구축할 계획이다. Broadcom은 칩 설계뿐만 아니라 첨단 패키징과 고대역폭 네트워킹 기술을 제공하여 Meta의 확장되는 AI 클러스터를 지원한다.

근거

Meta는 향후 2년 내에 4개 세대의 새로운 MTIA 칩을 개발하고 배포할 예정이다. — 본문 네 번째 문단: 'developing and deploying four new generations of MTIA chips within the next two years'

이번 협력에는 초기 1GW를 초과하는 규모의 커스텀 실리콘 도입이 포함되며, 이는 향후 수 기가와트 규모로 확대될 로드맵의 첫 단계이다. Mark Zuckerberg는 이 파트너십이 전 세계 수십억 명에게 '개인용 슈퍼인텔리전스'를 제공하는 데 필요한 성능과 효율성을 제공할 것이라고 밝혔다.

근거

이번 파트너십의 초기 단계는 1GW 이상의 커스텀 실리콘 도입을 포함한다. — 본문 여섯 번째 문단 및 Mark Zuckerberg 인용구: 'commitment that exceeds 1GW', 'roll out more than 1GW'

Broadcom의 사장 겸 CEO인 Hock Tan은 Meta의 이사회 멤버에서 고문으로 직무를 전환한다. 그는 지난 2년간의 이사회 경험을 바탕으로 Meta의 커스텀 실리콘 로드맵과 인프라 투자 전략에 대한 전문적인 지침을 계속 제공할 예정이다.

용어 해설

메타 학습 및 추론 가속기(MTIA): — Meta가 자체 설계한 커스텀 실리콘으로, AI 앱과 서비스 전반의 추론 및 추천 알고리즘을 대규모로 처리하기 위해 최적화된 가속기이다.
XPU 플랫폼(XPU): — Broadcom이 제공하는 커스텀 AI 가속기 설계 플랫폼으로, 특정 워크로드에 최적화된 하드웨어를 여러 세대에 걸쳐 개발할 수 있게 지원하는 기술이다.
총 소유 비용(Total Cost of Ownership): — 하드웨어 구매 비용뿐만 아니라 운영, 전력, 유지보수 등 인프라 유지에 드는 전체 비용을 의미하며 AI 인프라 효율성 측정의 핵심 지표이다.
첨단 패키징(Advanced Packaging): — 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 묶어 성능을 극대화하고 전력 소모를 줄이는 기술로, 고성능 AI 칩 제조의 필수 공정이다.

기술

MTIA
Broadcom XPU Platform
Ethernet Technologies
Advanced Packaging

활용 사례

AI Recommendation Systems
Generative AI Workloads
Real-time AI Experiences