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인텔은 2007년 가동 중단된 뉴멕시코 리오란초의 Fab 9을 첨단 패키징 전용 시설로 재가동하며 대규모 투자를 단행했다. 미국 반도체법(CHIPS Act) 지원금 5억 달러를 포함한 수십억 달러가 투입되어 Fab 9과 Fab 11X가 인텔 파운드리 서비스의 핵심 기지로 변모했다. 이는 AI 연산에 필요한 고성능 맞춤형 칩 생산 능력을 확보하기 위한 전략적 선택이다.
첨단 패키징은 개별 칩렛을 수직 또는 수평으로 쌓아 하나의 시스템으로 통합함으로써 성능과 전력 효율을 극대화하는 기술이다. 인텔은 2D 연결 기술인 EMIB와 3D 적층 기술인 Foveros를 도입했으며, 최신 EMIB-T를 통해 신호 무결성과 전력 효율을 더욱 개선했다. 이러한 기술적 진보는 TSMC의 CoWoS 방식보다 정밀한 연결을 가능하게 하여 고객사의 비용 절감을 돕는다.
인텔 파운드리는 고객이 제조 공정의 어느 단계에서든 자유롭게 서비스를 이용할 수 있는 '고속도로 진출입' 방식의 유연성을 제공한다. 타사 웨이퍼를 가져와 인텔에서 패키징만 수행하거나, 인텔 웨이퍼를 외부 업체에서 조립하는 등 기존의 폐쇄적 구조에서 벗어난 비즈니스 모델을 채택했다. 이러한 개방성은 맞춤형 AI 칩을 설계하는 빅테크 기업들에게 매력적인 선택지로 작용한다.
구글과 아마존 등 자체 칩을 설계하는 거대 기술 기업들이 인텔의 첨단 패키징 서비스를 이용하기 위해 협의 중인 것으로 알려졌다. 인텔 CFO는 패키징 부문 매출이 기존 수억 달러 단위에서 10억 달러 이상으로 급증할 것으로 예상하며, 이는 파운드리 전체 수익성 개선의 신호탄이 될 전망이다. 다만 고객사들은 인텔의 양산 능력 검증과 TSMC와의 관계를 고려해 공식 발표에는 신중한 태도를 보이고 있다.
기술
- EMIB
- Foveros
- EMIB-T
- CoWoS
- SoIC
활용 사례
- AI 가속기 제조
- 맞춤형 서버 CPU 생산
- 고대역폭 메모리 통합
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원문 발행 2026. 04. 06.수집 2026. 04. 06.출처 타입 RSS
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