IBM, 손톱 크기 칩에 '서브‑1나노미터' 성능을 목표로 한 새 칩 아키텍처 발표

IBM은 손톱 크기 칩에 거의 1000억 개의 트랜지스터를 집적해 이전 세대보다 거의 두 배에 달하는 집적도를 실현했다고 보도했다. 회사는 이를 '세계 최초 서브‑1나노미터 칩 기술'이라고 표기했으며, AI 데이터센터에서 성능과 에너지 효율을 동시에 끌어올릴 수 있는 설계적 진전이라고 밝혔다.

기사에 따르면 IBM의 표현은 물리적 치수를 문자 그대로 1nm 미만으로 줄였다는 의미가 아니라, 층별 구조와 소자 배치 최적화 같은 설계적 개선으로 이론적 서브‑1nm 수준의 성능·효율을 달성하려는 접근을 뜻한다. 핵심 수치로는 손톱 크기 칩에 거의 1000억 트랜지스터를 집적했다는 점과 이전 세대 대비 거의 두 배의 집적도가 제시되었다.

이 기술은 동일 면적에서 연산량을 늘려 AI 워크로드 처리량을 높이고 전력 소비 증가를 억제할 가능성이 있으나, 실제 양산성·제조 비용·신뢰성에 대한 검증과 실측 벤치마크가 확립되어야 업계 도입 여부를 판단할 수 있다.