브링업
설계된 반도체 칩의 첫 시제품이 생산된 후, 처음으로 전원을 켜서 하드웨어와 소프트웨어가 의도대로 작동하는지 검증하는 초기 가동 단계다. 18개월 이상의 설계 노력이 결실을 맺는 가장 중요한 시점이다.