패키징
제조된 반도체 칩을 보호하고 외부 기기와 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하는 공정이다. 최근에는 개별 칩의 성능 한계를 극복하기 위해 여러 기능을 가진 칩들을 하나의 패키지에 통합하는 기술이 중요해졌다.