반도체 제조
반도체 웨이퍼를 설계도에 따라 가공해 완성된 칩으로 만드는 공정으로, 포토리소그래피·식각·증착 등의 단계로 이루어지며 공정 미세화와 수율 관리가 제조 능력 확대의 핵심이다.
