chip-packaging

칩 패키징은 웨이퍼 수준의 반도체 다이를 전기적·기계적으로 보호하고 외부 인터커넥트와 연결하는 공정으로, 패키지 설계·열관리·신호 무결성 설계가 포함된다. D1 공장 문맥에서는 패키징과 보드 조립 과정을 포함한 제조 셀들이 슈퍼칩을 완성품 보드로 전환하는 핵심 공정으로 언급되어 생산량과 성능 특성에 직접적인 영향을 미친다. 고난이도 패키징 역량은 고성능 AI 하드웨어의 상용화 속도와 비용 구조를 결정한다.