첨단 패키징
여러 개의 반도체 다이(Die)를 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. 개별 칩 간의 연결 밀도를 높여 데이터 전송 속도를 개선하고 전력 소모를 줄이는 칩렛 구조의 핵심 요소이다.