die-to-die-connectivity

다이 간 연결성은 동일 패키지 내 서로 다른 칩렛들 사이의 물리적 및 논리적 데이터 경로를 의미하며 대역폭과 레이턴시를 결정한다. 고대역폭의 die-to-die 링크는 칩렛 분할로 인한 통신 병목을 완화하고 코어 간 캐시 일관성이나 메모리 액세스 지연을 줄인다. 기사에서는 칩렛 간 최대 420GB/s의 링크를 제시해 칩렛 기반 설계의 성능 목표를 설명하고 있다.