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칩 다이에 미세한 구멍을 뚫어 상하단 칩을 전기적으로 연결하는 수직 전극 통로다. 3D 적층 구조에서 데이터 이동 경로를 단축시켜 대역폭을 극대화하고 전력 소모를 줄이는 핵심 패키징 기술이다.