임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지
인텔의 2.5D 패키징 기술로, 기판 내부에 작은 실리콘 브릿지를 삽입해 칩들을 연결한다. 고가의 실리콘 인터포저 없이도 고대역폭 연결을 가능하게 하여 제조 비용을 절감한다.