포베로스
반도체 다이를 수직으로 쌓아 올리는 인텔의 3D 패키징 기술이다. 칩의 면적을 줄이면서도 더 많은 기능을 집적할 수 있어 AI 및 고성능 컴퓨팅용 프로세서 설계에 필수적이다.