co-packaged-optics

반도체 칩과 광학 통신 소자를 하나의 패키지 안에 통합하는 기술이다. 전기 신호를 빛으로 변환하는 거리를 최소화하여 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄임으로써 차세대 AI 데이터 센터의 효율성을 극대화한다.