공동 패키징 광학
반도체 칩과 광학 통신 소자를 하나의 패키지 안에 통합하는 기술이다. 전기 신호를 빛으로 변환하는 거리를 최소화하여 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄임으로써 차세대 AI 데이터 센터의 효율성을 극대화한다.