chip-fabrication
칩 파운드리(제조 공정)
칩 파운드리는 반도체 설계(디자인)를 실제 실리콘으로 만들어내는 제조 공정 전체를 가리킨다. 설계는 파운드리에 전달되고 노광, 식각, 금속 배선 등 복잡한 공정 단계를 거쳐 웨이퍼가 생산되며, 공정 미세화와 수율 관리가 성능과 비용에 직접적 영향을 준다. 대형 데이터센터용 AI 가속기에서는 TSMC 같은 파운드리와의 협업이 제품 성패를 좌우한다.
중급
칩 파운드리(제조 공정)
칩 파운드리는 반도체 설계(디자인)를 실제 실리콘으로 만들어내는 제조 공정 전체를 가리킨다. 설계는 파운드리에 전달되고 노광, 식각, 금속 배선 등 복잡한 공정 단계를 거쳐 웨이퍼가 생산되며, 공정 미세화와 수율 관리가 성능과 비용에 직접적 영향을 준다. 대형 데이터센터용 AI 가속기에서는 TSMC 같은 파운드리와의 협업이 제품 성패를 좌우한다.
