베라 루빈
블랙웰의 후속으로 발표된 엔비디아의 차세대 AI 칩 아키텍처다. 2026년부터 생산을 시작했으며 학습 성능은 3.5배, 추론 성능은 5배 향상되어 초고성능 AI 연산을 가능하게 하는 최첨단 하드웨어 기술의 집약체다.