TL;DR
OpenAI는 Broadcom과 함께 개발한 AI inference 전용 ASIC Jalapeño가 Nvidia GB200과 GB300 기반 비교 시스템보다 낮은 지연시간과 높은 전력당 처리량을 제공한다고 밝혔습니다. InferenceX에서 GPT-OSS 120B, DeepSeek R1, Kimi K2.5 1T를 측정한 결과 Jalapeño의 전력당 AI 작업량은 1.5~1.9배 높았고 종단 간 지연시간은 1.7~3.6배 낮았습니다. OpenAI는 2026년 말 소량 배포를 시작해 2027년에 물량을 늘리지만, Nvidia 같은 파트너와의 협력을 유지하고 전체 칩 라인업을 대체하지는 않을 계획입니다. 후속 2세대와 3세대 칩 개발도 함께 진행됩니다.
섹션별 상세



용어 해설
- 주문형 반도체(ASIC)
- — ASIC은 특정 작업에 맞춰 회로를 설계한 반도체입니다. Jalapeño는 AI 추론에 필요한 연산을 효율적으로 처리하도록 Broadcom과 함께 개발된 ASIC이며, 범용 칩보다 용도가 제한되는 대신 목표 작업의 지연시간과 전력 효율을 최적화할 수 있습니다.
- AI 추론(AI inference)
- — AI 추론은 학습을 마친 모델에 입력을 넣어 답변이나 작업 결과를 생성하는 실행 단계입니다. Jalapeño는 이 과정에 맞춰 설계됐으며, 응답 사이의 시간과 전력당 처리량을 주요 성능 지표로 삼습니다.
- 토큰 간 시간(Time Between Tokens)
- — Time Between Tokens는 AI 모델이 응답을 생성할 때 연속된 토큰 사이에 걸리는 시간입니다. 값이 낮을수록 사용자가 답변을 더 빠르게 이어서 받으며, OpenAI는 Jalapeño의 응답 지연시간을 Nvidia 시스템과 비교했습니다.
- 처리량(Throughput)
- — Throughput은 일정 시간과 전력 안에서 AI 시스템이 처리하는 작업량입니다. Jalapeño는 낮은 지연시간과 높은 처리량을 동시에 확보하는 것을 목표로 하며, OpenAI는 여러 모델에서 전력당 AI 작업량을 비교 수치로 제시했습니다.
기술
- Jalapeño
- ASIC
- Broadcom
- InferenceX
- GPT-OSS 120B
- DeepSeek R1
- Kimi K2.5 1T
- Nvidia GB200
- Nvidia GB300
활용 사례
- 학습 완료 모델의 AI inference
- AI agent 배포
- 대규모 AI 서비스의 응답 지연시간 개선
- 전력당 AI 처리량 최적화
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