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반도체 산업은 무어의 법칙에 따른 트랜지스터 스케일링만으로는 AI 시대의 컴퓨팅 수요를 감당하기 어렵다. AI 워크로드는 단순 연산 능력뿐만 아니라 데이터 이동을 위한 높은 대역폭과 에너지 효율을 동시에 요구한다. 고급 패키징은 여러 칩을 하나의 패키지 내에서 고도로 통합하여 시스템 수준의 성능 향상을 이끌어내는 핵심 레버로 자리 잡았다.
EMIB는 패키지 내부에 작은 실리콘 조각을 내장하여 칩 간 신호를 고밀도로 연결하는 기술이다. 2000년대 초반 인터커넥트 밀도 한계를 극복하기 위해 개발되었으며, 2013년 생산 프로그램에 도입된 이후 고성능 시스템의 기반 기술이 되었다. 이 방식은 단일 칩 스케일링의 한계를 넘어 여러 최적화된 칩을 연결함으로써 성능과 효율을 유지한다.
AI 시스템은 컴퓨팅과 메모리 사이의 데이터 이동 속도가 성능을 결정하는 병목 구간이다. 고급 패키징은 컴퓨팅, 메모리, 스위치 간의 고밀도 연결을 통해 대역폭을 높이고 전력 소비를 줄인다. 이러한 시스템 수준의 혁신 없이는 현대 AI 워크로드가 요구하는 성능 개선을 달성하기 어렵다.
인텔 파운드리는 고객에게 단일 대형 칩 대신 기능별로 최적화된 소형 칩들을 하나의 패키지로 통합하는 유연성을 제공한다. 이는 레티클 제한을 극복하고 비용을 절감하며 시장 출시 기간을 단축한다. 또한 서로 다른 공정 노드나 공급업체의 기술을 혼합하여 설계할 수 있는 환경을 지원한다.
향후 고급 패키징의 리더십은 전기적 및 광학적 인터커넥트 스케일링, 그리고 유리 기판과 같은 신소재 도입에 달려 있다. 복잡한 시스템을 효율적이고 신뢰성 있게 대규모로 통합하는 능력이 컴퓨팅의 미래를 정의한다. 인텔은 엔지니어링 전문성과 다학제적 협업을 통해 이러한 차세대 패키징 기술을 선도한다.
용어 해설
- 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)
- — 패키지 내부에 작은 실리콘 조각을 내장하여 여러 칩을 고밀도로 연결하는 인텔의 고급 패키징 기술. 칩 간 신호 전달 효율을 극대화하여 고성능 시스템 구현을 가능하게 한다.
- 고급 패키징(Advanced Packaging)
- — 여러 칩을 하나의 패키지 내에서 고도로 통합하여 시스템 수준의 성능과 에너지 효율을 높이는 반도체 제조 기술. 단일 칩 스케일링의 한계를 극복하는 핵심 수단이다.
- 인터커넥트 밀도(Interconnect Density)
- — 칩 내부 또는 칩 간에 신호를 얼마나 효율적으로 라우팅하고 전달할 수 있는지를 나타내는 척도. AI 워크로드 처리를 위한 대역폭 확보에 필수적이다.
- 무어의 법칙(Moore's Law)
- — 반도체 칩의 트랜지스터 수가 일정 기간마다 두 배로 증가한다는 경험적 법칙. 수십 년간 반도체 성능 향상의 주요 동력이었으나, 최근에는 고급 패키징이 그 한계를 보완하고 있다.
기술
- EMIB
- RibbonFET
- Intel 18A
활용 사례
- AI 워크로드 최적화
- 고성능 컴퓨팅 시스템 설계
- 반도체 칩 통합
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출처 · 인용 안내
원문 발행 2026. 05. 29.수집 2026. 05. 29.출처 타입 RSS
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