Intel Newsroom

인텔이 아일랜드 레익슬립 캠퍼스에 AI와 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 50억 유로를 투자해 제조 능력을 확장한다.

Intel Foundry가 차세대 공정 Intel 18A-P의 리스크 생산을 시작하며 기존 18A 대비 성능과 전력 효율을 대폭 개선했다.

Intel이 Computex 2026에서 NPU를 통합하여 AI 가속과 향상된 연결성을 제공하는 Core Series 3 프로세서 제품군을 공개했다.

Intel이 에이전트형 AI 워크플로를 지원하기 위해 Xeon 6+ 프로세서, 200GbE 이더넷 E835, 차세대 GPU Crescent Island를 공개했다.

Intel이 로봇 및 엣지 AI 개발과 배포를 가속화하기 위해 OpenVINO Physical AI 프레임워크와 Intel Core Ultra Series 3 프로세서를 공개했다.

AI 워크로드의 성능과 효율성을 극대화하기 위해 다중 칩을 긴밀하게 연결하는 인텔의 EMIB 기술과 고급 패키징의 중요성을 다룬다.

Intel Core Ultra Series 3 프로세서가 CPU, GPU, NPU를 통합하여 로봇의 엣지 AI 추론 비용과 전력 소모를 절감한다.

인텔이 Computex 2026에서 AI PC, 엣지, 데이터센터를 아우르는 개방형 AI 플랫폼 전략과 실리콘 혁신 성과를 발표합니다.

인텔이 퀄컴 출신 알렉스 카투지안을 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬 AI 부문 총괄로, 푸슈카르 라나데를 CTO로 임명하며 AI 하드웨어 리더십 강화에 나섰다.

인텔이 18A 공정 기반의 Panther Lake 아키텍처를 활용하여 가성비 PC와 엣지 기기에 최적화된 AI 지원 인텔 코어 시리즈 3 프로세서를 발표했다.

인텔과 삼바노바가 GPU, RDU, Xeon 6 프로세서를 결합하여 에이전트형 AI의 추론 성능과 효율을 극대화하는 새로운 이종 컴퓨팅 블루프린트를 공개했다.

Intel은 MLPerf v6.0 벤치마크를 통해 Xeon 6와 Arc Pro B70 GPU가 워크스테이션 및 엣지 환경에서 뛰어난 AI 추론 성능과 가성비를 제공함을 입증했다.

인텔이 아폴로가 보유했던 아일랜드 Fab 34 지분 49%를 142억 달러에 재매입하며 재무 구조를 개선하고 AI 시대 핵심 제조 역량의 소유권을 강화했다.

인텔이 포춘 선정 혁신 기업에 이름을 올리며, 18A 공정과 첨단 패키징 기술을 필두로 AI 및 차세대 컴퓨팅 시장을 선도하겠다는 비전을 제시했다.

인텔의 AI PC 아키텍처와 크라우드스트라이크의 Falcon 플랫폼을 결합하여 성능 저하 없이 실시간 위협 탐지와 데이터 보호를 구현하는 협력을 확대했다.

인텔이 18A 공정 기반의 Core Ultra Series 3와 AI 추론에 최적화된 Arc Pro B 시리즈 GPU를 출시하며 기업용 AI PC 생태계를 확장했다.

인텔이 다이 간 주파수 향상과 새로운 바이너리 최적화 도구를 통해 게임 및 작업 성능을 극대화한 Core Ultra 200HX Plus 모바일 프로세서 시리즈를 발표했다.

인텔 제온 6가 엔비디아 DGX 루빈 NVL8의 호스트 CPU로 선정되어, 대규모 실시간 AI 추론을 위한 오케스트레이션과 보안 및 메모리 성능을 제공한다.

인텔이 실시간 결정론적 성능을 강화한 산업용 Core 시리즈 2 프로세서와 의료용 AI 솔루션 개발을 가속화하는 Edge AI 스위트를 공개하며 엣지 컴퓨팅 포트폴리오를 확장했다.

인텔과 삼바노바가 인텔 제온 프로세서 기반의 고성능·저비용 AI 추론 솔루션을 제공하기 위해 다년간의 전략적 협력과 투자를 진행한다.

Intel은 MWC 2026에서 단일 개방형 플랫폼 기반의 실시간 AI 추론 기술을 공개하며, 5G 인프라의 ROI 극대화와 AI 네이티브 6G로의 전환 경로를 제시했다.

인텔이 최대 86개의 성능 코어와 FP16 지원 AMX를 탑재하여 AI 및 전문 워크플로우에 최적화된 차세대 워크스테이션용 제온 600 프로세서를 공개했다.

인텔 Core Ultra 시리즈 3 프로세서를 탑재하여 클라우드 연결 없이 실시간 추론과 음성 처리를 수행하는 Oversonic Robotics의 휴머노이드 로봇 RoBee가 공개되었다.

Intel이 CES 2026에서 42,000개의 레고 브릭과 OpenVINO 기술을 활용해 실시간 하드웨어 점유율을 시각화하는 거대 프로세서 모델을 공개했다.