이 요약은 AI가 원문을 분석해 생성했습니다. 정확한 내용은 원문 기준으로 확인하세요.
핵심 요약
Intel Foundry가 VLSI 심포지엄 2026에서 차세대 공정 노드인 Intel 18A-P의 리스크 생산 단계 진입을 발표했다. 이 공정은 기존 Intel 18A 대비 동일 전력에서 9% 높은 성능 또는 동일 성능에서 18% 낮은 전력 소모를 제공한다. 듀얼 컨택 트랜지스터와 개선된 열 저항 설계를 통해 전력 효율과 성능을 동시에 확보했다. 기존 18A와 설계 규칙이 호환되어 기존 IP와 설계 흐름을 그대로 재사용할 수 있다.
배경
반도체 공정 노드에 대한 기본 이해, 트랜지스터 구조 및 전력 전달 네트워크 개념
대상 독자
반도체 설계 엔지니어 및 AI 하드웨어 개발자
의미 / 영향
Intel 18A-P의 리스크 생산 진입은 고성능 AI 칩 제조를 위한 공정 경쟁력을 강화한다. 기존 18A와의 설계 호환성을 통해 고객사의 공정 전환 비용을 절감하고 차세대 로직 스케일링을 위한 기술적 토대를 마련한다.
섹션별 상세
Intel 18A-P 공정이 리스크 생산 단계에 진입하며 차세대 반도체 제조 로드맵을 가속화한다.

기존 Intel 18A 대비 동일 전력에서 9% 높은 성능을 제공하거나, 동일 성능에서 전력 소모를 18% 낮춘다.
듀얼 컨택 트랜지스터 도입으로 구동 전류를 높이고, 개선된 소재와 설계를 통해 열 저항을 20-40% 개선했다.
수직 연결부인 비아(via) 저항을 10-30% 줄이고 PMOS 변형 공학을 적용해 트랜지스터 효율을 높였다.
기존 Intel 18A와 설계 규칙이 완벽히 호환되어 기존 IP 및 설계 자산을 그대로 활용 가능하다.
향후 로직 스케일링을 위해 CFET, GaN과 실리콘 로직 통합, 루테늄 상호연결 등 차세대 기술 연구를 병행한다.
실무 Takeaway
- Intel 18A-P는 기존 18A와 설계 규칙이 호환되어 추가적인 설계 변경 없이 공정 전환이 가능하다.
- 듀얼 컨택 및 소재 최적화를 통해 전력 효율과 성능을 동시에 개선하여 AI 칩 설계의 유연성을 확보했다.
AI 분석 전체 내용 보기
AI 요약 · 북마크 · 개인 피드 설정 — 무료
출처 · 인용 안내
원문 발행 2026. 06. 17.수집 2026. 06. 17.출처 타입 RSS
인용 시 "요약 출처: AI Trends (aitrends.kr)"를 표기하고, 사실 확인은 원문 보기 기준으로 진행해 주세요. 자세한 기준은 운영 정책을 참고해 주세요.