우주 경화
극한의 방사선과 온도 변화를 견딜 수 있도록 전자 부품을 설계하고 제조하는 기술이다. 일반 상용 칩보다 신뢰성은 높지만 제조 비용이 비싸고 성능은 수년 전 수준에 머무는 경우가 많다. 최근에는 비용 절감을 위해 상용 칩에 차폐막과 오류 정정 소프트웨어를 결합하는 방식이 연구되고 있다.