유리 기판
반도체 칩을 올리는 판을 기존 플라스틱 대신 유리로 만드는 기술이다. 표면이 매끄러워 더 미세한 회로를 그릴 수 있고 열에 강해 칩의 성능을 높이면서도 전력 소모를 줄일 수 있는 혁신적인 패키징 소재다.