워피지 (기판 휨 현상)
반도체 패키징 과정에서 열 팽창 계수 차이로 인해 기판이 물리적으로 휘어지는 현상이다. 칩이 작동하며 발생하는 고열로 인해 발생하며, 부품 간 정렬 오류를 일으켜 칩의 성능 저하나 고장을 유발하는 주요 원인이 된다.