테이프아웃
칩 설계가 파운드리로 전달되어 실제 실리콘으로 제작을 시작하는 단계로서 설계 검증·물리 구현·파운드리 공정 요구조건이 완료된 시점이다. 성공적 테이프아웃은 초기 물리 칩(A0)이 제조되어 기능 검증과 특성 측정으로 이어진다. 칩 개발 일정과 비용 리스크를 결정하는 기술적 분기점이다.
