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Chip on Wafer on Substrate의 약자로, 여러 개의 칩을 하나의 패키지 위에 정밀하게 통합하는 TSMC의 고성능 패키징 기술이다. 현재 AI 가속기 생산의 핵심적인 물리적 병목 지점으로 꼽힌다.
AI가 AI를 만드는 시대가 6개월 뒤? 물리적 장벽은 사라지고 인간의 시스템만 남았다