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Chip on Wafer on Substrate의 약자로, 여러 개의 칩을 하나의 패키지 위에 정밀하게 통합하는 TSMC의 고성능 패키징 기술이다. 현재 AI 가속기 생산의 핵심적인 물리적 병목 지점으로 꼽힌다.